标签: 电路板 阅读量:4145 上传日期:2018-02-08

本文简单介绍几种电路板不同的工艺流程：

1. 单双面板工序流量: 上下料磨边→切槽→表面多边形→(全板电镀金)→蚀刻→考察→丝印阻焊→(热气整平)→丝丝网印符→看上去加工工艺→软件测试→考察。

2. 双的面版喷锡板生产技术环节: 切料磨边→切槽→沉铜加厚→表层几何图→镀锡、蚀刻退锡→多次切槽→測試→丝印阻焊→镀银充电插头→内循环整平→丝刻字符→外貌代加工→測試→測試。

3. 双面板开关镀镍金的工艺操作流程: 开料磨边→转孔→沉铜加厚→核外立体图形→镀镍、金去膜蚀刻→分次转孔→验证→丝印阻焊→丝丝网印符→外观加工工艺→测式→验证。

4. 三层板喷锡板新工艺具体步骤: 切料磨边→钻精准定位孔→里层几何体→里层蚀刻→开展→黑化→层压→冲孔→沉铜加厚→内层几何体→镀锡、蚀刻退锡→重新冲孔→开展→丝印阻焊→镀银插孔→暧风整平→丝印标符→外型制作加工→考试→开展。

5. 层层板镀镍金生产工艺标准流程: 下料机磨边→钻追踪定位孔→外膜平面图行→外膜蚀刻→各种测试→黑化→层压→冲孔→沉铜加厚→外膜平面图行→镀银、去膜蚀刻→再次冲孔→各种测试→丝印阻焊→丝烫印符→外型处理→各种测试→各种测试。

6. 多层高层板沉镍金板技术工作流程: 排料磨边→钻分析孔→内部原型→内部蚀刻→考察→黑化→层压→挖孔→沉铜加厚→外面原型→镀锡、蚀刻退锡→再次挖孔→考察→丝印阻焊→化学物质沉镍金→丝丝网印符→外观形状生产→考试→考察。

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