抗干扰问题是现代PCB电路设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。印制电路板的抗干扰设计与具体PCB设计有着密切的关系，本文分享给大家详细的PCB抗干扰设计原则。
1.元电子器件的配置单
（1） 最好不要受过长的持平手机信号线
（2） 可以保障pcb的挂钟引发器、晶振和cpu的挂钟导入端尽可能靠进，互相珍惜生命另一个粉红噪声元器
（3） 元集成电路芯片应展开讨论基本点集成电路芯片做配值，一定极大减少引线总长
（4） 对pcb板做系统分割布置图
（5） 考虑到pcb板在机箱中的部位和放向
（6） 就缩短高频率元电子器件之前的引线
2.去耦电容（电容器）的标准配置
（1） 每10个集成化电源电路要添加一大片充释放电能电阻（10uf）
（2） 引线式电阻器在高频率，贴片式电阻器在高频率
（3） 每个集成型集成块要分布有一个0.1uf的陶瓷制品电阻
（4） 抗击躁声专业能力弱，关断时主机电源改变大的配件要加高频率去耦电解电容
（5） 电容（电容器）间不互用过孔
（6） 去耦电感引线不可以很长
3.供电线的设计的概念
（1） 选用最合适的外接电源
（2） 以免改宽外接电源线
（3） 切实保障电源线线、守住底线发展和动态数据互传位置不对
（4） 施用抗要素元电子元件
（5） 电原出口添加图片去耦电解电容（10~100uf）
4.地线的设计
（1） 模仿地和金额地独立
（2） 尽量用一些所采用单点接地系统
（3） 硬着头皮扩宽地线
（4） 将比较敏感电路设计接到稳固的接地保护考生源
（5） 对pcb板来进行区域制定，把高上行速率的的噪音集成运放板与低頻集成运放板在一起
（6） 尽可能减轻保护与地面环路（全部元器件保护与地面后回电源开关地造成的径路叫“地线环路”）的体积
5.别设计制作准则
（1）CMOS的未动用引脚要经过热敏电阻保护接地或电压
（2）用RC用电线路来消除继物品等零部件的击穿电流量
（3）串口通信里加10k控制上拉内阻有助于、抗干拢
（4）选取全译码有更稳的抗电磁波辐射性
（5）元电子元件不需要 引脚确认10k电阻功率接供电
（6）系统总线应当短，应当恢复如此长宽高
（7）二层两者的走线务必垂直线
（8）起热元电子器件避过刺激性元器件封装
（9）正前方横着布线，正面双向布线，一定位置不能，布线越粗越小（仅能地线和24v电源线）
（10）要有充分的土层线，需要要尽可能的从侧面铺线，两面充当土层线
（11）保证可以的路程，如滤波器的进入打印输出的、光耦的进入打印输出的、交流电24v电源线和弱网络信号线等